Pwodwi prensipal yo
Metal PCB
FPC
FR4 + entegre
PCBA
Zòn Aplikasyon
Ka aplikasyon pou pwodwi konpayi yo
Aplikasyon nan limyè devan NIO ES8
Aplikasyon nan limyè devan ZEEKR 001
Modil limyè matris la nan ZEEKR 001 sèvi ak yon PCB substrate kòb kwiv mete yon sèl-sided ak teknoloji vias tèmik, ki te pwodwi pa konpayi nou an, ki se reyalize pa perçage vias avèg ak kontwòl pwofondè Lè sa a, plating nan-twou kòb kwiv mete fè kouch nan kous tèt ak anba a. kwiv substrate conducteurs, enben réaliser chalè conduction. Pèfòmans dissipation chalè li yo pi wo pase sa yo ki nan yon tablo nòmal yon sèl-sided, epi an menm tan an rezoud pwoblèm yo dissipation chalè nan LED ak ICs, amelyore lavi sa a ki sèvis nan limyè devan an.
Aplikasyon nan limyè devan ADB nan Aston Martin
Se yon sèl-side doub-kouch aliminyòm substra a ki te pwodwi pa konpayi nou an yo itilize nan limyè devan ADB nan Aston Martin. Konpare ak limyè devan òdinè, limyè devan ADB a pi entelijan, kidonk PCB gen plis konpozan ak fil elektrik konplèks. Karakteristik pwosesis la nan substra sa a se sèvi ak doub-kouch yo rezoud pwoblèm nan dissipation chalè nan eleman yo an menm tan an. Konpayi nou an sèvi ak yon estrikti chalè-kondiktif ak yon pousantaj dissipation chalè nan 8W / MK nan de kouch posibilite. Chalè ki te pwodwi pa eleman yo transmèt atravè tèmik vias nan kouch izolasyon chalè-dissipation ak Lè sa a, nan substra aliminyòm anba a.
Aplikasyon nan sant pwojektè AITO M9
PCB a aplike nan motè limyè santral pwojeksyon yo itilize nan AITO M9 nou bay, ki gen ladan pwodiksyon an nan PCB a substrate kòb kwiv mete ak pwosesis SMT. Pwodui sa a sèvi ak yon substra kwiv ak yon teknoloji separasyon tèrmo-elektrik, ak chalè a nan sous limyè a dirèkteman transmèt nan substra a. Anplis de sa, nou itilize vakyòm reflow soude pou SMT, ki pèmèt pousantaj anile soude yo dwe kontwole nan 1%, kidonk pi byen rezoud transfè a chalè nan dirije a ak ogmante lavi sa a ki sèvis nan tout sous limyè a.
Aplikasyon nan lanp super-pouvwa
| Pwodiksyon atik | Thermoelectric separasyon substrate kwiv |
| Materyèl | Substra Copper |
| Kouch Awondisman | 1-4L |
| Fini epesè | 1-4mm |
| Awondisman kòb kwiv mete epesè | 1-4OZ |
| Tras/espas | 0.1/0.075mm |
| Pouvwa | 100-5000W |
| Aplikasyon | Stagelamp, akseswar fotografi, limyè jaden |
Ka aplikasyon Flex-rijid (metal).
Aplikasyon prensipal yo ak avantaj ki baze sou metal Flex-rijid PCB
→ Itilize nan limyè devan otomobil, flach, pwojeksyon optik ...
→ San ekipay fil elektrik ak koneksyon tèminal, estrikti a ka senplifye epi volim kò lanp lan ka redwi.
→ Koneksyon ki genyen ant PCB fleksib ak substra a bourade ak soude, ki pi fò pase koneksyon tèminal la.
IGBT Nòmal Estrikti & IMS_Cu Estrikti
Avantaj nan Estrikti IMS_Cu sou pake seramik DBC:
➢ IMS_Cu PCB ka itilize pou fil elektrik abitrè gwo zòn, anpil diminye kantite koneksyon fil lyezon.
➢ Elimine yon pwosesis soude DBC ak substrate kòb kwiv mete, diminye depans soude ak asanblaj.
➢ Substra IMS se pi apwopriye pou gwo dansite entegre modil pouvwa mòn sifas yo
Bande kòb kwiv mete soude sou konvansyonèl FR4 PCB & Embedded substra kwiv andedan FR4 PCB
Avantaj ki genyen nan sibstra kòb kwiv mete andedan sou bann kwiv soude sou sifas:
➢ Sèvi ak teknoloji kwiv entegre, pwosesis soude kòb kwiv mete redwi, aliye a pi senp, epi efikasite amelyore;
➢ Sèvi ak teknoloji kwiv entegre, dissipation chalè MOS la pi byen rezoud;
➢ Anpil amelyore kapasite aktyèl la surcharge, ka fè pi wo pouvwa pou egzanp 1000A oswa pi wo.
Bann kòb kwiv mete soude sou sifas substra aliminyòm & blòk kwiv entegre andedan substra kòb kwiv mete yon sèl-bò
Avantaj ki genyen nan blòk kòb kwiv mete andedan sou bann kwiv soude sou sifas (pou metal PCB):
➢ Sèvi ak teknoloji kwiv entegre, pwosesis soude kòb kwiv mete redwi, aliye a pi senp, epi efikasite amelyore;
➢ Sèvi ak teknoloji kwiv entegre, dissipation chalè MOS la pi byen rezoud;
➢ Anpil amelyore kapasite aktyèl la surcharge, ka fè pi wo pouvwa pou egzanp 1000A oswa pi wo.
Embedded seramik substrate andedan FR4
Avantaj nan substra seramik entegre:
➢ Ka yon sèl kote, doub-side, milti-kouch, ak kondwi a ki ap dirije ak chips ka entegre.
➢ Seramik nitrure aliminyòm yo apwopriye pou semi-conducteurs ki gen pi wo rezistans vòltaj ak pi wo kondisyon dissipation chalè.
Kontakte nou:
Ajoute: 4yèm etaj, bilding A, 2yèm bò lwès Xizheng, kominote Shajiao, vil Humeng vil Dongguan.
Tel: 0769-84581370
Email: cliff.jiang@dgkangna.com
http://www.dgkangna.com
